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NSC発行「Safety + Health」2001年6月号

ニュース


半導体産業、フロン排出削減


ワシントン － 半導体産業協会は、EPA（環境保護庁）と共に、地球温暖化ガスのなかで最も温暖効果があり、滞留性のパーフルオロ化合物（PFC）の排出削減をめざし、自主的プログラムを開始する。同産業の当該化合物排出を、2010年末までに、1995年水準を10％下回る水準までに削減することをめざす。
パーフルオロ化合物は、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、硫化ヘキサフルオライドなどがある。これらは、半導体製造機器の洗浄や、シリコン・ウエーハーに回路図を描くために食刻するのに用いられる。この化合物は、100年間で、二酸化炭素の1万倍の地球温暖化作用がある。また、2千年から５万年間、大気中に留まる。
　このPFC削減パートナーシップに参加する半導体メーカー20社の試みは、世界半導体協議会その他の半導体産業団体の類似プログラムを補完するものである。パートナーシップの会員は、オレゴン州ユージーン市の現代半導体アメリカ、ニューヨーク州ロチェスター市、イーストマン・コダック、カリフォルニア州パロアルト市、ヒューレット・パッカード、ニューヨーク州アーモンク市、IBM、カリフォルニア州サンタ・クララ市、インテル、アイダホ州ボイス市、マイクロン・テクノロジー、イリノイ州シャウンバーグ市、モトローラ、テキサス州サン・アントニオ市ソニー半導体、および同ダラス市テキサス・インスツルメントなど。
　技術的情報については、EPA世界規模プログラム部のサリ・ランドまで、電話：　202-564-9739もしくは電子メール rand.sally@epa.gov.で照会されたい。

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